MEMS器件可靠性綜合環(huán)境試驗
試驗范圍
1、MEMS傳感器:加速度傳感器、陀螺儀傳感器、壓力傳感器、慣性組合傳感器、聲學(xué)傳感器、氣體傳感器、溫度傳感器、溫度傳感器、光學(xué)傳感器、MEMS射頻器件、微型熱輻射傳感器、磁傳感器。
2、MEMS執(zhí)行器:DMD數(shù)字微鏡器件、噴墨打印頭、生物芯片、射頻MEMS、微結(jié)構(gòu)、微型揚聲器、超聲波指紋識別等。
MEMS器件可靠性綜合環(huán)境試驗
試驗標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 38341-2019 微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù) MEMS器件的可靠性綜合環(huán)境試驗方法
GB/T 26111 微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù) 術(shù)語
GB 2423.1電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗A:低溫試驗方法
GB 2423.2電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗B:高溫試驗方法
GB 2423.3電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Ca:恒定濕熱試驗方法
GB 2423.5電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境規(guī)程 試驗Ea:沖擊試驗方法
GB 2423.6電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Eb:碰撞試驗方法
GB 2423.10電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Fc:振動(正弦)試驗方法
健明迪檢測可靠性實驗中心具備各種MEMS器件的可靠性綜合環(huán)境試驗?zāi)芰Γ瑸镸EMS器件提供專業(yè)的高溫工作試驗、高溫貯存試驗、低溫貯存試驗、溫度循環(huán)試驗等可靠性綜合環(huán)境試驗等服務(wù)。
MEMS器件可靠性綜合環(huán)境試驗
試驗背景
MEMS器件可靠性綜合環(huán)境試驗可模擬器件在實際使用時因為焊接所經(jīng)歷的各種環(huán)境的影響。由于焊接工藝過程中溫度與濕度影響有可能造成器件產(chǎn)生熱失配應(yīng)力,水汽蒸發(fā)造成的大應(yīng)變,以及有機物污染等失效。因此,有焊接需要的器件應(yīng)進行此試驗。
健明迪檢測可靠性實驗中心具備各種MEMS器件的可靠性綜合環(huán)境試驗?zāi)芰Γ瑸镸EMS器件提供專業(yè)的高溫工作試驗、高溫貯存試驗、低溫貯存試驗、溫度循環(huán)試驗等可靠性綜合環(huán)境試驗等服務(wù)。
MEMS器件可靠性綜合環(huán)境試驗
試驗方法
溫度、濕度試驗:高溫工作試驗、高溫貯存試驗、低溫貯存試驗、溫度循環(huán)試驗、恒定濕熱加速試驗、高壓濕熱試驗
機械試驗:機械沖擊試驗、隨機機械振動試驗