MEMS器件機(jī)械沖擊試驗(yàn)
試驗(yàn)范圍
1、MEMS傳感器:加速度傳感器、陀螺儀傳感器、壓力傳感器、慣性組合傳感器、聲學(xué)傳感器、氣體傳感器、溫度傳感器、溫度傳感器、光學(xué)傳感器、MEMS射頻器件、微型熱輻射傳感器、磁傳感器。
2、MEMS執(zhí)行器:DMD數(shù)字微鏡器件、噴墨打印頭、生物芯片、射頻MEMS、微結(jié)構(gòu)、微型揚(yáng)聲器、超聲波指紋識(shí)別等。
MEMS器件機(jī)械沖擊試驗(yàn)
試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 38341-2019 微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù) MEMS器件的可靠性綜合環(huán)境試驗(yàn)方法
GB/T 26111 微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù) 術(shù)語(yǔ)
GB 2423.1電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法
GB 2423.2電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法
GB 2423.3電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法
GB 2423.5電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境規(guī)程 試驗(yàn)Ea:沖擊試驗(yàn)方法
GB 2423.6電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Eb:碰撞試驗(yàn)方法
GB 2423.10電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Fc:振動(dòng)(正弦)試驗(yàn)方法
健明迪檢測(cè)可靠性實(shí)驗(yàn)中心具備各種MEMS器件的可靠性綜合環(huán)境試驗(yàn)?zāi)芰Γ瑸镸EMS器件提供專(zhuān)業(yè)的機(jī)械沖擊試驗(yàn)等服務(wù)。
MEMS器件機(jī)械沖擊試驗(yàn)
試驗(yàn)背景
沖擊有可能造成MEMS器件發(fā)生結(jié)構(gòu)斷裂、碎屑或粘附等失效。MEMS器件機(jī)械沖擊試驗(yàn)可在器件不帶電工作的情況下確定器件在較高沖擊和高沖擊下的可靠性。
健明迪檢測(cè)可靠性實(shí)驗(yàn)中心具備各種MEMS器件的可靠性綜合環(huán)境試驗(yàn)?zāi)芰Γ瑸镸EMS器件提供專(zhuān)業(yè)的機(jī)械沖擊試驗(yàn)等服務(wù)。
MEMS器件機(jī)械沖擊試驗(yàn)
試驗(yàn)方法
1、將沖擊臺(tái)安裝在牢固的固定臺(tái)面上,并應(yīng)將設(shè)備調(diào)至水平。所有沖擊臺(tái)均應(yīng)配有可在X、Y、Z和一X、一Y、一Z六個(gè)方向調(diào)整的夾具。通常夾具應(yīng)為金屬制作,如鋼、銅、鋁等,并用螺栓固定在沖擊臺(tái)上。沖擊試驗(yàn)前應(yīng)使用沖擊臺(tái)裝載夾具后進(jìn)行預(yù)沖擊,并應(yīng)調(diào)整設(shè)備參數(shù)使測(cè)量得到的參數(shù)滿(mǎn)足規(guī)定值后再加載器件進(jìn)行沖擊。
2、器件在X、Y、Z和一X、一Y、一Z共六個(gè)方向上依次承受規(guī)定的沖擊次數(shù)、沖擊加速度和脈沖寬度