半導(dǎo)體器件鍵合強(qiáng)度試驗(yàn)
健明迪檢測(cè)提供的半導(dǎo)體器件鍵合強(qiáng)度試驗(yàn)，試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) GB/T4937.1-2006半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第1部分：總則 IEC60749-22：2002半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第22部分：鍵合，具有CMA，CNAS資質(zhì)。
試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 4937.1-2006 半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第1部分：總則
IEC 60749- 22： 2002半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第22部分：鍵合強(qiáng)度
GB/T 4937.22-2018 半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第22部分：鍵合強(qiáng)度
IEC 60749- 22： 2002半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第22部分：鍵合強(qiáng)度
GB/T 4937.22-2018 半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第22部分：鍵合強(qiáng)度
試驗(yàn)背景
引線鍵合是封裝過程中一道關(guān)鍵的工藝，鍵合的質(zhì)量好壞直接關(guān)系到整個(gè)封裝器件的性能和可靠性，半導(dǎo)體器件的失效約有1/4～1/3是由芯片互連引起的，故芯片互連對(duì)器件長(zhǎng)期使用的可靠性影響很大。
引線鍵合技術(shù)也直接影響到封裝的總厚度。 半導(dǎo)體器件鍵合強(qiáng)度試驗(yàn)?zāi)康氖菧y(cè)量鍵合強(qiáng)度或確定鍵合強(qiáng)度是否滿足規(guī)定的要求， 適用于半導(dǎo)體器件（分立器件和集成電路）。
健明迪檢測(cè)環(huán)境可靠性實(shí)驗(yàn)中心擁有各種半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)設(shè)備，具備鍵合強(qiáng)度試驗(yàn)?zāi)芰Γ瑸榘雽?dǎo)體器件、設(shè)備提供專業(yè)的鍵合強(qiáng)度試驗(yàn)服務(wù)。
引線鍵合技術(shù)也直接影響到封裝的總厚度。 半導(dǎo)體器件鍵合強(qiáng)度試驗(yàn)?zāi)康氖菧y(cè)量鍵合強(qiáng)度或確定鍵合強(qiáng)度是否滿足規(guī)定的要求， 適用于半導(dǎo)體器件（分立器件和集成電路）。
健明迪檢測(cè)環(huán)境可靠性實(shí)驗(yàn)中心擁有各種半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)設(shè)備，具備鍵合強(qiáng)度試驗(yàn)?zāi)芰Γ瑸榘雽?dǎo)體器件、設(shè)備提供專業(yè)的鍵合強(qiáng)度試驗(yàn)服務(wù)。
半導(dǎo)體器件鍵合強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)構(gòu)
健明迪檢測(cè)環(huán)境可靠性實(shí)驗(yàn)中心擁有各種半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)設(shè)備，具備鍵合強(qiáng)度試驗(yàn)?zāi)芰Γ瑸榘雽?dǎo)體器件、設(shè)備提供專業(yè)的鍵合強(qiáng)度試驗(yàn)服務(wù)。
試驗(yàn)方式
方法A和方法B：通過對(duì)內(nèi)引線直接施加拉力來測(cè)試器件內(nèi)部的鍵合強(qiáng)度；
方法C：用于器件外部的鍵合，在引線或引出端與布線板或基底之間施加拉脫應(yīng)力；
方法D：用于內(nèi)部鍵合，在芯片和基底之間或?qū)︻愃频拿骀I合結(jié)構(gòu)施加剪切應(yīng)力；
方法E和方法F：用于外部鍵合在芯片和基底之間施加推開應(yīng)力或拉開應(yīng)力；
方法G：用于測(cè)試引線鍵合抗剪切力的強(qiáng)度。
方法C：用于器件外部的鍵合，在引線或引出端與布線板或基底之間施加拉脫應(yīng)力；
方法D：用于內(nèi)部鍵合，在芯片和基底之間或?qū)︻愃频拿骀I合結(jié)構(gòu)施加剪切應(yīng)力；
方法E和方法F：用于外部鍵合在芯片和基底之間施加推開應(yīng)力或拉開應(yīng)力；
方法G：用于測(cè)試引線鍵合抗剪切力的強(qiáng)度。
