覆銅板檢測(cè)
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)參考
BS 4584-103-2-1990印制電路板用覆箔板.第103部分:印刷電路連接專(zhuān)用材料.第2節(jié):覆銅板制造用銅箔規(guī)范
CEI EN 61249-2-38-2009印刷電路板和其他互連結(jié)構(gòu)用材料第2-38部分:增強(qiáng)基材，包層和未包層。規(guī)定易燃性的非鹵化環(huán)氧編織電子玻璃層壓板(垂直燃燒試驗(yàn))，無(wú)鉛組件用覆銅板。第一版
GB/T 4722-2017印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法
GB/T 4723-2017印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板
GB/T 4724-2017印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板
GB/T 13555-2017撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板
GB/T 13556-2017撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板
GB/T 16315-2017印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板
GB/T 26733-2011玻璃纖維濕法氈
GB/T 31988-2015印制電路用鋁基覆銅箔層壓板
GB/T 32661-2016球形二氧化硅微粉
GB/T 36476-2018印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規(guī)范
GB/T 39863-2021覆銅板用氧化鋁陶瓷基片
HDB/YD 037-2016印制電路用覆銅箔層壓板(玻璃纖維布基、環(huán)氧樹(shù)脂基)加工貿(mào)易單耗標(biāo)準(zhǔn)
LY/T 1142-2011立式浸漬干燥生產(chǎn)線
SJ/T 11534-2015微波電路用覆銅箔聚四氟乙烯玻纖布層壓板
SJ/T 11725-2018印制電路用導(dǎo)熱型覆銅箔環(huán)氧復(fù)合基層壓板
SJ/T 11741-2019撓性印制電路材料的耐撓曲性測(cè)試方法
SJ 20749A-2018微波電路用覆銅箔聚四氟乙烯玻纖布層壓板規(guī)范
SJ 21186-2016印制電路用撓性覆銅箔層壓板規(guī)范
檢測(cè)樣品：覆銅板
檢測(cè)項(xiàng)目：銅厚檢測(cè)，外觀檢測(cè)，性能檢測(cè)，指標(biāo)檢測(cè)，工業(yè)問(wèn)題診斷等。
檢測(cè)周期：7-15個(gè)工作日(參考周期)
覆銅板檢測(cè)項(xiàng)目：銅厚檢測(cè)，外觀檢測(cè)，性能檢測(cè)，指標(biāo)檢測(cè)，工業(yè)問(wèn)題診斷等。
